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　　发布日期：2001-08-14 来源：中国包装网责编：中国包装网 浏览次数：

　　无-HCFC发泡剂及其发泡剂效率将会成为2001年聚氨酯展览会的主题。来自EPA和发泡剂生产商届时将会介绍这种发泡剂的优缺点，

　　并会商讨有氟成功的向无氟转变的整个过程。另外一个技术论坛将讨论聚氨酯技术在不断增长的绝缘技术方面的最近动态。

　　此次展览会由聚氨酯工业联盟（API）主办，将于今年10月1-3日在俄亥俄州的哥伦布市举行。届时将有2000名左右来自世界各地的聚氨酯供应商、出版商、最终用户的代表与会参加，总共有70几家公司。

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