ayx爱游戏【头条】三星暂停对外采购 显示器芯片厂恐遭波及;
栏目:行业动态 发布时间:2023-08-08

  ayx爱游戏集微网消息,知名咨询公司麦肯锡日前指出,由于汽车芯片短缺难以在短期内解决,面对供应链持续动荡,整车企业应积极考虑调整经营战略。

  麦肯锡分析称,此前流行的准时制造(JIT)模式难以适应半导体供应现状,半导体元器件从下订到交货间隔至少为四个月,如果晶圆厂没有多余产能,甚至可能周期长达18个月,整车厂商不得不订购较实际产量更高的半导体元器件,以保障库存处于安全水平,过剩订单在整个产业链上形成“牛鞭效应”,进一步加剧了本已紧张的成熟制程节点半导体供应短缺。

  为此,部分整车厂与Tier1供应商已建立跨部门团队,由采购、供应链管理、销售人员组成,打通企业内部信息流动,解决短期供货问题。

  除此之外,麦肯锡建议整车厂应制定更为完善周全的中长期技术规划,细化其半导体器件需求,并基于这一规划进行有针对性的产品开发,如扩大认证产品名单,提高分立器件在不同车型上的通用度。

  而在短期内,麦肯锡建议加强供应链数字化改造,提高信息在整车厂与供应商之间流动的透明度与效率,通过数据挖掘制定更好的商业策略,实现供需匹配动态优化。

  麦肯锡还建议,基于共享的长期需求规划,整车厂还可以与供应商联合投资成熟制程晶圆厂,或共同设计半导体元器件,从而分担财务成本与风险,提高利润率,早期应用先进技术。(校对/Aileen)

  芯历史──纵览国内外半导体产业发展历程,挖掘行业奇闻趣事,以古鉴今,探寻产业未来发展之道。

  集微网报道,在半导体领域,只有GPU能以2倍于摩尔定律的速度发展,能在PC领域挑战同时期CPU的地位,以及能让图形业界的创作者和无数游戏玩家为之“疯狂”。正式诞生二十余年来,GPU已经从简单的可编程几何处理器发展成当前可以多千兆赫速度运行的64位浮点处理器,且应用范围逐步拓展至超算、人工智能、边缘计算、医疗仪器、汽车和移动设备等众多领域。时代浪潮汹涌、技术演进日新月异,通过回顾GPU行业的发展和竞逐历程,可以深刻体会它从萌生到壮大的前因后果和重要启示。

  追溯GPU的历史,要从草莽时代的图形显示控制器说起。早在1962年,麻省理工学院的博士伊凡•苏泽兰发表的论文,以及他的画板程序就初步奠定了计算机图形学的基础。在随后近20年时间里,计算机图形学获得持续发展,但未取得实质性重大突破。由于对计算能力ayx爱游戏、精度、运行强度和硬件等要求极高,计算机并没有配备专门的图形处理芯片,均使用CPU来完成图形处理任务。当时,显卡的作用仅是实现图形显示,即将CPU计算生成的图形“翻译”成显示设备可以识别的信号,并不具备计算能力。

  然而,随着图形计算技术不断演进,上世纪80年代早期出现的Commodore Amiga创造性地将一些图像产生功能加入显卡,包括线段绘画、区域填充和块图像传输等。1981年,IBM公司发布世界上第一台个人电脑IBM5150,便搭载了黑白显示适配器(MDA)和彩色图形适配器(CGA)。这就是最早的图形显示控制器。1987年,IBM又推出EGA,并提出了至今仍在兼容使用的VGA标准。这一标准在文字模式下可支持720×400分辨率,绘图模式下可支持640×480×16色等输出,奠定了图形显示的早期标准。

  但受软硬件、技术障碍和成本等因素限制,图形处理依然未被普遍加入显卡中。直到90年代初,在微软Windows系统的推动下,显示芯片厂商才开始在产品中加入一定的图形运算功能,以减轻CPU的负担。其中,1991年S3 Graphics推出的“S3 86C911”,因能进行字符、基本2D图形和矩形绘制,正式开启了2D图形硬件加速时代。此后,随着2D加速迅速普及,1995年几乎所有的显卡都已具备这一功能,并开始配备较高容量和性能的显存。同时,2D图形接口GDI、DirectFB等也都相继出现,且相关标准至今仍在沿用。

  不过,由于技术标准及迭代已不能满足行业发展需求,2D图形加速卡很快盛极而衰。例如索尼PS等游戏机上已率先出现3D游戏,并吸引了大量用户。由此,1994年3DLabs更进一步发布了第一颗用于PC的3D图形加速芯片Glint 300SX,支持高氏着色、深度缓冲、抗锯齿和Alpha混合等特性,开启了显卡3D加速时代。紧随其后,众多图形厂商纷纷推出3D加速显示卡,包括英伟达的NV1、S3的Virge3D、PowerVR的PCX1等。不过,这一阶段的显卡大多还没有执行统一的程序接口(API)标准,加速功能也不尽相同。

  面对这一行业发展痛点,微软推出的Direct3D和OpenGL等通用API开始被普遍采用,使接口难题得到了有效解决。与此同时,为了应对3D图形处理中的架构难题,“渲染管线”的概念开始出现,使多边形转换与光源处理等功能也开始被加入到显卡中。而这也为消费市场发展打开了空间。1995年,3DFX发布消费领域史上第一款3D图形加速卡Voodoo,英伟达和ATI也迅速跟进发布TNT系列与Rage系列显卡。这些产品已从硬件上实现Z缓存和双缓存,可以进行光栅化等操作,使CPU终于从繁重的像素填充任务中得以解脱。

  不过,这些产品技术仍是算不上成熟,如顶点变换还是必须在CPU中完成,光栅化后的像素操作也有限。到了1999年,随着显卡处理能力快速提升,英伟达在推出GeForce 256芯片时,正式提出了GPU这一概念。GeForce 256整合了关键的硬件变换和光照(T&L)、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等功能,并且兼容DirectX和OpenGL,被称为世界上第一款GPU。在作用上,GeForce 256将显示核心与CPU并列,成为计算机内两大运算核心,大大减少了对CPU的依赖。

  不难发现,GPU概念诞生之前的近20年时间,“Pre GPU”时期的技术路线D加速逐步迭代至固定管线。同时,在这一革新进程中,S3、ATI、AMD、英伟达、3DFX等众多大小玩家展开激烈竞争,一度形成“百家争鸣”局面,共同推动了图形处理芯片的快速迭代和演进,并为行业后续发展奠定了基础。比如顶点着色器和像素着色器的引入让GPU的可编程性大大提升,并在后来促成GPU的代际革命。而英伟达推出的GPU可谓多种架构路线关键技术的集大成者,因此得以在竞争厮杀中脱颖而出、扶摇直上。

  千禧年之际,随着计算机行业飞速发展以及各GPU技术日趋成熟,图形计算首次进入“黄金时代”,同时各路玩家的激烈竞争也促使市场格局数次重塑。其中,通过推出消费级Voodoo 3D加速卡,3DFX曾引领GPU市场。而由于蔑视主流标准,英伟达采用自创四边形成像(QTM)技术打造的NV1和NV2都未成功。但英伟达再接再厉,又陆续推出RIVA、TNT系列和GeForce 256等产品,最终击败3DFX占据市场主流地位,并于2000年将其知识产权买断。巨头较量、小兵遭殃,一些中小厂商无力应对行业竞争,选择淡出显卡市场。

  经过这一轮行业大洗牌后,英伟达开始在GPU赛道崭露锋芒,而剩下的主要对手是ATI。为了抗衡英伟达,2000年ATI推出Radeon品牌,从而全新开启独立GPU领域的两强争霸。第二年,微软发布了包含全新Shader Model(优化渲染引擎模式)1.0标准的DirectX 8.0。由于遵循这一接口标准的GPU具备顶点和像素的可编程性,微软开始引领图形硬件标准,而T&L硬件则逐步被抛弃。为了抢占先机,英伟达迅速发布第一款支持DX8.0的GeForce 3。但ATI毫不示弱,随后立即推出了第一款支持DX8.1的Radeon 8500“分庭抗礼”。

  可以说,在微软DX接口标准的助攻下,当时英伟达、ATI的竞争极具开创意义。因为这一时期确立的GPU编程思路一直延续至今,不但深入到工程领域改善了人们的日常生活,而且开创了诸多计算机科学的新领域,如光照模拟、人体动画和通用计算等。不过,这一代GPU还没有实现支持像素级的编程能力,也就是片段编程能力,但市场力量的博弈很快又继续推动了相关技术演进。2002年,微软为了对抗索尼PS2降价销售Xbox,导致其芯片合作供应商英伟达对价格不满。随后,微软改选ATI作为下一代主机的GPU供应商。

  为了反击ATI和微软,英伟达迅速推出了具有突破性和覆盖高中低端的GeForce 4系列产品,其中GeForce4 MX440在很长一段时间内都是低端显卡的性能标杆。但英伟达没料到的是,ATI不久后就祭出了“杀手锏”R300 GPU,具备领先英伟达同类产品接近一倍的性能。自此,ATI和猝不及防的英伟达开始平起平坐。而鉴于ATI带来的竞争压力,英伟达又快速开发出了其下一代产品:GeForce FX 5800Ultra。但由于太过仓促,不成熟的0.13微米工艺以及过高的功耗、发热和噪声等问题,导致这款GPU一度成为英伟达最失败的产品。

  即便如此,在英伟达和ATI的激烈竞逐下,GPU的可编程性已经达到较高水平,进而促使行业革命的时机逐渐成熟。在SIGGRAPH 2003大会上,许多业界泰斗开始共同探讨利用GPU进行各种通用运算的设想和实验模型,从而为GPGPU的迅速落地发展奠定了基础。在随后3年时间里,用统一的通用流处理器取代GPU中原有的不同着色单元设计,大大释放了GPU计算能力,乃至成为现代的异构计算核心。其中,英伟达的GeForce FX系列和ATI Radeon 9700是通用GPU的先驱,并且都具有顶点编程和片段编程能力。

  与此同时,2004年英伟达汲取以往教训推出全新的GeFroce 6800Ultra,并凭借优异的产品性能再次夺回GPU老大的地位。但值得注意,其中的重要原因还在于ATI同期推出的X800性能一流,却不支持最新的DX。这无异于“缺胳膊少腿”。此外,双方的较量还延伸至GPU架构上。2005年,ATI推出采用“统一渲染”架构的Xenos,并应用在与微软合作的游戏主机Xbox 360上。但英伟达随后发布的GeForce 8800 GTX才在行业产生真正影响力:不仅是第一款采用“统一渲染”架构的桌面GPU,更影响日后数代产品成为划时代的产品。

  到了2006年,英伟达还把GeFroce7800GTX的核心频率提高25%,实现20%以上的性能提升。紧接着,ATI使用GDDR4显存推出DX9时代最强的单芯GPU—RadeonX1950XTX。然而,这也成为ATI GPU的最后辉煌。当年,为了整合CPU和GPU业务实现“双轴联动”,AMD斥资达54亿美元收购ATI。但完成收购后,AMD的重心很快转向中低端市场,致使产品性能逐渐落后英伟达。于是,英伟达牢牢掌控了GPU高端市场,而AMD的产品则一度成为性价比的代名词。经过数年激烈竞逐、你争我夺,GPU双雄就此“划江而治”。

  近十五年来,随着半导体巨头在GPU领域投入的研发和资本等要素大大增加,行业开始出现“马太效应”,并建立起较高技术壁垒。自2006年起,英伟达的GPU架构基本每两年大更新一次,带来了更多优异的运算单元和API适配性,并逐步掌握更多高端显卡技术。此外,同年英伟达还推出了CUDA编程软件,使得GPU打破图形语言局限成为真正的并行数据处理超级加速器。而2011年Tesla GPU计算卡的发布,标志着英伟达将用于计算的GPU产品线正式独立出来,在通用计算及超级计算机领域逐渐取代CPU成为主角。

  不过,英伟达的软硬件技术开发之路并不是一帆风顺。比如2010年,英伟达发布了全新的GPU架构Fermi及相关产品,但却再次出现功耗过高、发热量大等致命性问题。其中,以Fermi架构为核的GeForceGTX 480就因为巨大的功耗和发热量“闻名于世”,据说曾发生过有人用GTX 480来煮鸡蛋的事情。然而,技术研发和探索也常常“福祸相依”,英伟达在战略赛道和技术路线选择上也曾有光辉时刻。自2016年以来,其相继推出了内置150亿个晶体管的Tesla P100,以及加入Tensor单元的Tesla V100,从而助力人工智能时代加速到来。

  此后,英伟达继续快马加鞭,针对不同领域推出了多款GPU核心架构,包括Pascal、Volta等。其中,2018年英伟达发布全新图灵(Turing)架构,以及支持光线追踪技术(RTX)的游戏和专业级显卡。这一架构被公司CEO黄仁勋称为近20年GPU的最大革新,关键特点就是加入了光线年,针对人工智能、高性能计算和大数据等领域,英伟达顺势而为,再次推出性能优异的安培(Ampere)架构。如今,经过多年耕耘积累,英伟达已针对各领域打造了几大核心产品线,包括GeForce、Quadro、Tesla和Tegra等。

  作为英伟达的主要竞争对手,AMD曾在吃下ATI时背负巨额债款,因而身陷囹圄。而由于在CPU和GPU两条线上分别面临不同强敌竞争,AMD便遭遇了遭遇巨大的困境和挑战。鉴于此,英伟达甚至一度减慢了产品升级速度,比如2008年发布的9800GTX相较上一代产品并没有实质性性能提升。趁此机会,AMD当年推出了高性能RV770,成为其极富竞争力的GPU产品,而主打性价比的HD4850迫使英伟达GeForce 9800GTX一夜之间降价千元。但不久后,在英伟达覆盖高中低端的多维打压、持续冲击下, AMD又再次跌落低谷。

  后来多年,AMD在与英伟达的竞争中持续处于下风。直到2019年前后,凭借RDNA架构显卡的成功试水和先进工艺等方面实现重大突破,AMD才实现业绩连续飘红、市值大涨。第二年,AMD趁热打铁,除了发布Ryzen 5000系列CPU,还推出再次震惊业界的Radeon 6000系列GPU,在性能一定程度追平了与英伟达多年的差距,再次成为行业翘楚。自此,作为“全球唯一能同时提供高性能GPU、CPU以及独立GPU和集成GPU的半导体企业”,AMD逐步实现了引领行业的一些技术迭代,进而使得早期的“双轴联动”梦如愿以偿。

  另外,作为多年来全球最大半导体厂商,英特尔也一直对独立GPU跃跃欲试、百折不挠。其实,英特尔入局GPU最早可以追溯到1998年的i740,但由于羸弱的性能和缓慢的更新速度,一直没有非常大的起色。进入酷睿i时代后,英特尔通过将核芯显卡和CPU进行捆绑销售,利用CPU的庞大市场份额,确立了在集成GPU领域的垄断地位。与此同时,尽管由于战略投入举棋不定等因素数次失败,英特尔也一直没有放弃开发独立GPU。比如,2020年英特尔就在其架构日中再次推出Xe GPU架构,以向高性能独立显卡领域扩张。

  当前,在各大行业巨头激烈竞逐下,全球GPU已进入技术演进的“摩登时代”和寡头垄断的市场格局。在传统GPU市场中,英伟达、AMD、英特尔的营收几乎可以代表整个行业的收入。其中,独立显卡领域主要由英伟达和AMD控制,而集成显卡领域由英特尔和AMD掌控。就整个市场而言,根据调研机构JPR的数据,2021年英特尔在核心GPU的市场份额为68%,英伟达和AMD为15%上下。但值得注意的是,在强力政策和市场的推动下,中国GPU企业正蓬勃发展,同时在软硬件方面出击,未来或在全球市场占据一席之地。

  总体而言,近三四十年来,全球GPU技术路线D加速逐步迭代至固定管线、统一渲染、通用计算,同时市场格局也依次从百家争鸣演变至双雄争霸和三分天下。如今,随着大数据和人工智能时代来临,人类需要处理的数据、图形和信息量等呈几何级增长,但半导体工艺微缩已趋于物理极限,性能精进面临瓶颈。为了应对行业这些新局面和海量需求,GPU正在越来越多的高新科技领域发挥重大作用。至于未来,GPU的角色还将如何扮演,以及相关技术和市场格局又将如何演变,且拭目以待。(校对/隐德来希)

  集微网消息,IC设计公司正在与晶圆代工厂商就2022年底至2023年初期间的投片时间展开谈判,部分企业指出,虽然下游客户价格压力越来越大,但上游代工厂产能依旧紧张,并且除了计划明年提价外,还要求设计公司缩短付款周期,使后者压力倍增。

  DIGITIMES报道指出,在去年芯片产能紧缺的高峰期,IC设计公司最大的困难是不知道找谁要产能,而现在的问题是在市场需求变化的情况下,应该谨慎保守地下单还是继续尽可能抓住更多的产能。

  尽管下半年消费电子市场继续疲软,但在产能方面仍需考虑多方面因素,包括新技术产品的推出以及抢占更多市场份额。当前电视、手机、笔记本电脑等市场相关芯片都会出现供过于求的局面,2023年的订单将开始减少,而自去年底以来,对大尺寸DDI的需求也一直疲软,因此预计8英寸相关制程产能将在2023年释放。

  而大多数12英寸成熟制程的供需仍不确定,90nm和55nm制程越来越多地用于传感器、高速传输和集成解决方案。OLED DDI、WiFi 6/6E等紧缺的热门芯片使用4nm和28nm制程,其他使用这些制程的芯片则面临两难境地:如果他们放弃争取更多的产能,其他紧俏芯片会迅速将其抢占。然而,除了上述两种主要芯片外,如果继续保留产能则有可能带来巨大的库存压力。

  消息人士称,眼下不仅行业难以确定未来的需求,而且新的高端产品和技术的引进是否会因整体经济形势不佳而推迟也令人难以抉择。

  一些IC设计公司认为,部分应用需求有所松动,但整体半导体市场供应仍然紧张,使得上游代工厂开出了更苛刻的条件,降低了设计公司灵活调整产能的空间。在此背景下,大部分行业可能在需求明显疲软的情况下下修产品线,这也将抑制新增产能的紧迫性。不过整体产能需求仍然继续增长。

  对于设计公司而言,确保自己有足够的产能只是其中一个关键挑战,除此之外他们还必须能够灵活调整出货量,并继续开发新技术以维持营收增长的动力。

  没有产能,一些抗风险能力差的设计公司甚至可能也失去了调整的能力。而那些正在加强布局多元化产品、增加非消费市场出货量的市场领导者仍有空间进行内部调整,与上游供应商谈判,也就意味着他们能继续抢占产能,而中小企业将更难在抢占新产能与维持健康库存水平之间找到平衡点。

  集微网消息,美国顶级智库布鲁金斯学会日前表示,《芯片法案》(CHIPS for America)是美国半导体制造业复兴的良好开端,但劳动力供给将构成严峻挑战,放宽技术移民,辅之以技术工人的再培训,可作为快速解决这一问题的方案。

  布鲁金斯指出,半导体行业未来新增劳动力需求很难通过本土劳工填补,德克萨斯、亚利桑那等新增产能集中区域,也同时是目前美国缺工情况最严重的地区,这些地区传统制造业如纺织机械操作工,在技能上与半导体操作工有不少重叠,可通过职业技能培训实现上岗再就业,但总体规模仍然难以满足需求。

  布鲁金斯分析称,从基础操作工到研发工程师,移民已成为美国半导体产业从业人员的重要组成部分,对于技能需求较低的操作岗位,可通过放宽H2B签证计划配额,吸收更多墨西哥等国劳工,对于高技能的工程人才,则应放宽H1B签证配额,目前的签证收紧,将使大量理工科学生回流母国,将损害美国半导体产业竞争力。(校对/Aileen)

  业界6月16日传出,三星集团考量库存飙增与全球通膨冲击消费力,7月底前将暂停对外采购,并要求多家供应商把零组件及零件出货时程延后数周,或削减出货量。

  由于三星也是智能手机龙头,市场关注面板业成为此波三星暂停外购的重灾区后,风暴是否扩及至手机供应链,所幸联发科、大立光、双鸿等三星手机供应链昨(16)日均表示,整体营运展望不变,意味三星手机链相对松口气。

  业界人士指出,相较于苹果高度仰赖台厂提供iPhone零组件,三星手机零组件自制率高,几乎可达成“一条龙生产”,不仅有自家处理器,存储、OLED,以及不少IC都是自制,仅部分处理器由联发科供应,大立光、双鸿则提供部分镜头与散热模组。

  联发科执行长蔡力行日前在股东会上提到,虽然全球半导体产业有些逆风,不过长期展望仍乐观,公司成长将高于全球半导体产业的平均成长率。

  大立光是三星手机镜头供应商。针对手机镜头升级进展,大立光董事长林恩平日前表示,8P(八片塑胶镜片)机种比较多,9P也有机会导入,不过,他坦言,客户在高阶机种信心度不足,今年整体看起来比去年更悲观,但今年下半年营运仍有机会比上半年好。

  散热模组厂双鸿表示,目前公司未收到相关客户要求暂停采购的讯息,针对三星新旧手机机种仍正常出货中。

  在LCD面板领域首当其冲,三星已对友达、群创等面板供应商发出停止供货通知。时值面板报价跌破现金成本,少了三星这个庞大出海口,面板双虎营运雪上加霜。

  相关风暴也延伸至显示器相关芯片,在半导体市况杂音不断之际,三星此举再度吹皱半导体市场一池春水,尤其与三星往来多时的显示器相关芯片厂联咏、敦泰,以及周边IC厂神盾等,都面临挑战。

  业界人士表示,现在市场需求就是不太好,重点是看接下来上半年即将结束,供应链的半年报会陆续出炉,到时候就能观察各厂商的库存情形,来决定下一步要如何调整。

  部分与三星有合作关系的IC设计厂商表示,由于双方有签约,目前三星还是继续拉货,数量并没有减少,但确实价格方面随着市况起伏而下修。

  联咏是面板驱动IC大厂,该公司近期指出,由于终端消费买气受压抑,第3季市况还没那么明朗,接下来观察618促销档期与9月返校潮的销售,在晶圆产能与进料部分,在所难免会依照需求去做库存调整。

  联咏强调,与客户及供应商之间是长期合作伙伴关系,只要与供应商有签约,在客户方面也会签约,且该公司产品线多元,如驱动IC的应用从1吋到100吋产品都有,涵括大中小尺寸与不同领域,因此产能运用上较具弹性。联咏过去对库存控管都满严谨,也希望未来维持在可控制的水准。

  针对库存议题,联咏表示,库存在短期内是会增加,因为生产周期长,已下单的部分因需求改变,销售期可能拉长,库存就会增加,这比较难在一季之内改变,大约需要两季来调整。

  敦泰主要供应三星OLED触控芯片,该公司先前提到,手机市况受外在环境因素影响,本季下游拉货力道应当不会很强,但因与客户签有长约,当下半年库存降低后,应可恢复拉货动能。

  此外,业界人士分析目前三星最大的外购零件,当属甫结束自主生产的LCD面板,三星身为全球最大电视品牌,对LCD需求大,由于已无自制能力,必须全数仰赖外购,采购对象涵盖京东方、惠科、超视堺、群创、友达等,因此,此次三星暂停对外采购,对LCD产业冲击最大。

  友达及群创昨天均表示,不对市场传闻及报导做评论;台湾三星也不对此回应。另有一说是,三星此次是全面向零组件供应商暂停采购,涵盖智能手机、电视、显示器等领域,当中仍以当下报价跌跌不休的面板相关应用成为最大受灾区。

  业界消息传出,三星已通知惠科、超视堺、京东方等面板供应商相关讯息,台厂业务部门也已陆续收到相关通知。

  业界分析,下游需求不振、LCD面板库存过高是三星大动作暂停采购的原因。据悉,目前三星LCD面板库存水位高达16周,北美和欧洲的通路库存水位也来到高点。因此,三星先前就已传出大砍第2季电视面板订单,至少减二、三百万片,如今又暂停向供应商拉货,对友达、群创等供应商更形不利。

  业界研判,三星应是希望以一个月以上的时间,将面板库存降低到10至12周的正常水位。由于面板厂6月生产计划早已在进行中,若三星暂停采购,台湾二大面板厂恐都来不及减产因应。

  近期面板报价持续破底,6月上旬所有尺寸电视面板价格较去年7月高点大跌逾五成,并全数跌破现金成本,如今三星暂停采购,意味友达、群创等面板厂面临亏损压力更大。

  业界人士指出,三星与联电合作紧密,去年三星释出28nm影像讯号处理器(ISP)给联电代工后,今年双方也在OLED驱动IC、22nm高压制程展开合作,并扩充产能。联电昨日强调,对于传言与客户均不评论,不过公司本季展望依旧乐观,维持先前法说会预测。经济日报